中國(guó)芯片巨頭登上全球第一

2025-10-16 09:31?來(lái)源 溫州在線

溫州在線科技新聞，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)近年來(lái)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性進(jìn)展，多家芯片巨頭登上全球技術(shù)或市場(chǎng)份額第一，以下是關(guān)鍵領(lǐng)域的代表性企業(yè)及成就：

2025年10月最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片企業(yè)在CIS傳感器、內(nèi)存芯片、氮化鎵半導(dǎo)體三大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破：豪威集團(tuán)躋身全球CIS芯片前三，瀾起科技登頂內(nèi)存互連芯片市占率第一，英諾賽科以42.4%市場(chǎng)份額稱霸氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。

CMOS圖像傳感器突破

豪威集團(tuán)2025年10月市值達(dá)1650億元，憑借400皮秒級(jí)高速CIS芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破，成功取代SK海力士、索尼等國(guó)際巨頭，進(jìn)入全球前三。

產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)70%旗艦機(jī)型及車(chē)載攝像頭市場(chǎng)，單月出貨量突破3000萬(wàn)片。

內(nèi)存芯片核心技術(shù)突破

瀾起科技2024年以36.8%市占率成為全球最大內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，主導(dǎo)DDR5 RCD芯片國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

2025年Q3推出傳輸速率8000MT/s的第五代RCD芯片，適配英偉達(dá)H200等AI服務(wù)器平臺(tái)。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)跑

英諾賽科8英寸硅基氮化鎵良率達(dá)92%，2024年以42.4%市占率位居全球氮化鎵功率半導(dǎo)體榜首。

獲選英偉達(dá)800V數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)核心供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋15V-1200V全鏈路解決方案。

中國(guó)芯片巨頭登上全球第一

一、氮化鎵芯片領(lǐng)域

英諾賽科：其第三代氮化鎵（GaN）芯片憑借高頻、高功率密度特性，成為英偉達(dá)800V直流電源架構(gòu)的核心供應(yīng)商，覆蓋從15V到1200V的全鏈路解決方案，標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體技術(shù)上的全球領(lǐng)先地位。

二、內(nèi)存互連芯片領(lǐng)域

瀾起科技：作為全球市占率第一的內(nèi)存互連芯片廠商，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著。2025年6月啟動(dòng)香港IPO，盡管賬資金充足（68.43億元），仍通過(guò)資本市場(chǎng)強(qiáng)化國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

三、芯片代工領(lǐng)域

中芯國(guó)際：14nm工藝良率達(dá)90%，N+1（等效7nm）工藝進(jìn)入試產(chǎn)階段，12英寸晶圓廠月產(chǎn)能提升至15萬(wàn)片，全球市場(chǎng)份額突破15%，成為僅次于臺(tái)積電、三星的第三大成熟制程供應(yīng)商。

晶合集成：從合肥崛起的黑馬企業(yè)，憑借十年技術(shù)積累，在芯片代工賽道問(wèn)鼎全球第一，尤其在特色工藝（如電源管理芯片）領(lǐng)域打破國(guó)際壟斷。

四、芯片設(shè)備市場(chǎng)

國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商：2025年二季度，中國(guó)大陸芯片設(shè)備采購(gòu)額達(dá)113.6億美元，占全球34.4%份額，首次超三分之一。北方華創(chuàng)、中微公司等7家頭部企業(yè)營(yíng)收同比增速均超30%，部分達(dá)50%以上，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。

五、AI芯片與算力生態(tài)

寒武紀(jì)：第三代云端AI芯片思元590采用chiplet設(shè)計(jì)，INT8算力達(dá)1.2POPS，能效比超越英偉達(dá)H100 30%，支撐國(guó)內(nèi)40%的AI云服務(wù)推理運(yùn)算。

中昊芯英：與太極股份合作研發(fā)的“剎那®”TPU芯片，算力性能超海外GPU 1.5倍，能耗降低30%，應(yīng)用于天津移動(dòng)智算中心等重大項(xiàng)目，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)落地。

六、存儲(chǔ)與傳感器領(lǐng)域

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：量產(chǎn)232層3D NAND閃存，性能提升50%，武漢二期工廠月產(chǎn)能達(dá)30萬(wàn)片，躍居全球第三大NAND供應(yīng)商。

韋爾半導(dǎo)體：手機(jī)CIS市場(chǎng)份額突破25%，OV50X系列傳感器動(dòng)態(tài)范圍達(dá)120dB，成為小米、OPPO旗艦機(jī)型首選。

七、車(chē)規(guī)級(jí)芯片

地平線：征程6系列自動(dòng)駕駛芯片算力256TOPS，支持BEV+Transformer算法，累計(jì)出貨超400萬(wàn)片，與理想、長(zhǎng)安等車(chē)企合作NOA方案。

士蘭微：車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊一季度凈利潤(rùn)暴增1072.43%，毛利率達(dá)40%，為比亞迪、華為問(wèn)界M9等提供核心芯片。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起不僅體現(xiàn)在單一技術(shù)突破，更通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同（如設(shè)計(jì)-制造-設(shè)備-應(yīng)用）形成生態(tài)優(yōu)勢(shì)，逐步從“跟跑”轉(zhuǎn)向“領(lǐng)跑”。

編輯： yujeu